Ofte uzata SMD MOSFET pako pinout sekvenco detaloj

Kio estas la rolo de MOSFEToj?

MOSFEToj ludas rolon en reguligado de la tensio de la tuta elektroprovizsistemo. Nuntempe, ekzistas ne multaj MOSFEToj uzitaj sur la tabulo, kutime proksimume 10. La ĉefa kialo estas ke la plej multaj el la MOSFEToj estas integritaj en la IC-peceton. Ĉar la ĉefa rolo de la MOSFET estas provizi stabilan tension por la akcesoraĵoj, do ĝi estas ĝenerale uzata en la CPU, GPU kaj ingo, ktp.MOSFETojestas ĝenerale super kaj sub la formo de grupo de du aperas sur la tabulo.

MOSFET-Pako

MOSFET-blato en la produktado estas finita, vi devas aldoni ŝelon al la MOSFET-blato, tio estas, MOSFET-pakaĵo. MOSFET blato ŝelo havas subtenon, protekton, malvarmigo efikon, sed ankaŭ por la blato provizi elektran konekton kaj izolado, tiel ke la MOSFET aparato kaj aliaj komponantoj formi kompletan cirkviton.

Konforme al la instalado en la PCB maniero distingi,MOSFETpako havas du ĉefajn kategoriojn: Tra Truo kaj Surfaca Monto. enigita estas la MOSFET-stifto tra la PCB-muntaj truoj velditaj sur la PCB. Surfaca Monto estas la MOSFET-stifto kaj varmo-lavujo-flanĝo veldita al la PCB-surfacaj kusenetoj.

 

 

 

Normaj Pakaj Specifoj AL Pako

TO (Transistor Out-line) estas la frua pakaĵspecifo, kiel ekzemple TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, ktp. estas aldonaĵa pakdezajno. En la lastaj jaroj, la surfacmonta merkatpostulo pliiĝis, kaj TO-pakaĵoj progresis al surfacmuntaj pakaĵoj.

TO-252 kaj TO263 estas surfacmuntaj pakaĵoj. La TO-252 ankaŭ estas konata kiel D-PAK kaj la TO-263 ankaŭ estas konata kiel D2PAK.

D-PAK-pakaĵo MOSFET havas tri elektrodojn, pordegon (G), drenilon (D), fonton (S). Unu el la drenilo (D) stifto estas tranĉita sen uzi la malantaŭon de la varmega lavujo por la drenilo (D), rekte soldata al la PCB, unuflanke, por la eligo de alta kurento, unuflanke, tra la PCB varmo disipado. Do estas tri PCB D-PAK-kusenetoj, la drenilo (D)-kuseneto estas pli granda.

Pako TO-252-pingla diagramo

Chip-pakaĵo populara aŭ duobla en-linia pakaĵo, nomata DIP (Dual ln-line Package).DIP-pakaĵo tiutempe havas taŭgan PCB (presita cirkvito) boritan instalaĵon, kun pli facila ol TO-tipa pakaĵo PCB-dratado kaj operacio. estas pli oportuna kaj tiel plu iuj el la karakterizaĵoj de la strukturo de ĝia pako en la formo de kelkaj formoj, inkluzive de plurtavola ceramiko duobla en-linia DIP, unu-tavola Ceramika Dua en-linio.

DIP, plumba kadro DIP kaj tiel plu. Ofte uzata en potenco transistoroj, tensio reguligilo blato pako.

 

BlatoMOSFETPako

SOT-Pako

SOT (Small Out-Line Transistor) estas malgranda skiza transistora pakaĵo. Ĉi tiu pakaĵo estas SMD-malgrandpotenca transistora pakaĵo, pli malgranda ol la TO-pakaĵo, ĝenerale uzata por malgranda potenco MOSFET.

SOP-Pako

SOP (Small Out-Line Package) signifas "Malgranda Outline Package" en la ĉina, SOP estas unu el la surfacaj muntaj pakoj, la pingloj de la du flankoj de la pakaĵo en la formo de mevo flugilo (L-forma), la materialo estas plasto kaj ceramiko. SOP ankaŭ estas nomita SOL kaj DFP. SOP-pakaĵnormoj inkluzivas SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, ktp. La nombro post SOP indikas la nombron da pingloj.

La SOP-pakaĵo de MOSFET plejparte adoptas SOP-8-specifon, la industrio emas preterlasi la "P", nomitan SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET-Pako

SO-8 plasta pako, ne ekzistas termika bazplato, malbona varmo disipado, ĝenerale uzata por malalta potenco MOSFET.

SO-8 unue estis evoluigita fare de PHILIP, kaj tiam iom post iom derivita de TSOP (maldika malgranda skizpakaĵo), VSOP (tre malgranda skizpakaĵo), SSOP (reduktita SOP), TSSOP (maldika reduktita SOP) kaj aliaj normaj specifoj.

Inter tiuj derivitaj pakaĵspecifoj, TSOP kaj TSSOP estas ofte uzitaj por MOSFET-pakaĵoj.

Chip MOSFET-Pakoj

QFN (Quad Flat Ne-plumba pako) estas unu el la surfaca monto pakaĵoj, la ĉinoj nomis la kvar-flanka ne-plumbo plata pako, estas kuseneto grandeco estas malgranda, malgranda, plasta kiel la sigela materialo de la emerĝanta surfaca monto blato paka teknologio, nun pli ofte konata kiel LCC. Ĝi nun estas nomita LCC, kaj QFN estas la nomo kondiĉita de la Japana Elektra kaj Mekanika Industrio-Asocio. La pakaĵo estas agordita kun elektrodaj kontaktoj ĉiuflanke.

La pakaĵo estas agordita kun elektrodkontaktoj sur ĉiuj kvar flankoj, kaj ĉar ekzistas neniuj plumboj, la munta areo estas pli malgranda ol QFP kaj la alteco estas pli malalta ol tiu de QFP. Ĉi tiu pako ankaŭ estas konata kiel LCC, PCLC, P-LCC, ktp.