I. Difino de MOSFET
Kiel tensio-movitaj, alt-kurantaj aparatoj, MOSFEToj havas grandan nombron da aplikoj en cirkvitoj, precipe potencaj sistemoj. MOSFET-korpdiodoj, ankaŭ konataj kiel parazitaj diodoj, ne estas trovitaj en la litografio de integraj cirkvitoj, sed estas trovitaj en apartaj MOSFET-aparatoj, kiuj disponigas inversan protekton kaj nunan daŭrigon kiam movite per altaj fluoj kaj kiam induktaj ŝarĝoj ĉeestas.
Pro la ĉeesto de tiu diodo, la MOSFET-aparato ne povas simple esti vidita ŝanĝanta en cirkvito, kiel en ŝarga cirkvito kie ŝargado estas finita, potenco estas forigita kaj la baterio inversigas eksteren, kio estas kutime nedezirata rezulto.
La ĝenerala solvo estas aldoni diodon ĉe la malantaŭo por malhelpi inversan elektroprovizon, sed la karakterizaĵoj de la diodo determinas la bezonon de antaŭa tensiofalo de 0,6 ~ 1V, kiu rezultigas seriozan varmogenadon ĉe altaj fluoj dum kaŭzante malŝparon. de energio kaj reduktante la totalan energian efikecon. Alia metodo devas almeti dors-al-dorsan MOSFET, utiligante la malaltan sur-reziston de la MOSFET por atingi energiefikecon.
Oni devas rimarki, ke post alkonduko, la MOSFET ne-direkta, do post premita alkonduko, ĝi estas ekvivalenta al kun drato, nur resistiva, neniu sur-ŝtata tensiofalo, kutime saturita sur-rezisto por kelkaj miliohmoj alĝustatempaj miliohmoj, kaj ne-direkta, permesante al DC kaj AC-potenco pasi.
II. Karakterizaĵoj de MOSFEToj
1, MOSFET estas tensio-kontrolita aparato, neniu propulsstadio necesas por veturi altajn fluojn;
2 、 Alta eniga rezisto;
3, larĝa mastruma frekvenca gamo, alta ŝanĝa rapido, malalta perdo
4, AC komforta alta impedanco, malalta bruo.
5 、Multobla paralela uzo, pliigas eligan fluon
Due, la uzo de MOSFEToj en la procezo de antaŭzorgoj
1, por certigi la sekuran uzon de MOSFET, en la linio dezajno, ne devus superi la dukto potenco disipado, maksimuma elfluo fonto tensio, pordego fonto tensio kaj fluo kaj aliaj parametro limo valoroj.
2, diversaj specoj de MOSFET-oj uzataj, devasestu strikte en konforme al la postulata biasa aliro al la cirkvito, por plenumi la polusecon de la MOSFET ofseto.
3. Instalante la MOSFET, atentu la instalan pozicion por eviti proksime al la hejta elemento. Por malhelpi vibradon de la aparatoj, la ŝelo devas esti streĉita; fleksado de la pinglokondukoj devas esti farita je pli granda ol la radika grandeco de 5 mm por malhelpi la pinglon de fleksiĝo kaj elfluo.
4, pro la ekstreme alta eniga impedanco, MOSFEToj devas esti mallongigitaj el la pinglo dum transportado kaj stokado, kaj pakitaj per metala ŝirmado por malhelpi eksteran induktitan potencialan rompon de la pordego.
5. La pordega tensio de krucvojo MOSFET-oj ne povas esti inversigita kaj povas esti stokita en malferma-cirkvita stato, sed la eniga rezisto de izolaj pordegaj MOSFET-oj estas tre alta kiam ili ne estas uzataj, do ĉiu elektrodo devas esti fuŝkontaktigita. Dum lutado de izolaj pordegaj MOSFET-oj, sekvu la ordon de fonto-dren-pordego, kaj lutu kun malŝalto.
Por certigi la sekuran uzon de MOSFET-oj, vi devas kompreni plene kompreni la karakterizaĵojn de MOSFET-oj kaj la antaŭzorgojn por preni en la uzo de la procezo, mi esperas, ke la supra resumo helpos vin.
Afiŝtempo: majo-15-2024
